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數字化麵包體(ti) 積與(yu) 品質分析係統是一款非接觸式、高精度的麵包品質綜合檢測係統。基於(yu) 三維機器視覺與(yu) 自動稱重技術，該係統能夠快速、自動測量麵包體(ti) 積、尺寸、顏色、外觀及重量等多維度參數，適用於(yu) 烘焙工藝研究、發酵效果評估、產(chan) 品得率計算及品質自動分級，滿足食品研發、質量控製與(yu) 標準化生產(chan) 的需求。
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